1. 機器學習應用於材料科學

2. 微結構分析

3. 計算相圖方法

4. 材料相平衡

5. 材料機械性質量測

6. 同步輻射X光技術

1. 半導體封裝用低溫銲料

2. 半導體封裝用高溫銲料

3. 氫能冶金

4. 高爐煉鐵

5. 鋁合金積層製造

6. 鋅離子電池陽極

1. 機械材料 (大二必修)

2. 材料之機械性質 (大三選修)

3. 高等材料結構學 (碩博選修)

4. 機械工程概論（二）(大一必修)

5. 人工智慧與機器學習於工程和科學上之應用 (大四選修)

6. 機械製造 (大三必修)

1. H.-W. Kuo, Y.-C. Chang, and Y.-C. Liu*,  "Integrated CALPHAD and machine learning approach for the design of high-strength Sn-In-based low-temperature solders", Materials & Design, 268, 116575 (2026) (IF = 8.2, Rank: 97/472 = 20.6% in MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY).
2. S. Mukherjee, W.-Z. Hsieh, Y.-C. Liu, C.-Y. Chiang, S.-J. Chiu, J. Mizuno and S.-k. Lin, "Electric current as a stabilizing thermodynamic field in metallic crystals", Nature Communications (2026) (IF = 18.1, Rank: 8/140 = 5.7% in MULTIDISCIPLINARY SCIENCES)
3. S.-k. Lin, S. Mukherjee, Y.-C. Liu, and J. Mizuno, "Electric-Current-Induced Phase Transformation in Cu6Sn5 Below its Equilibrium Transition Temperature", Advanced Science (2026): e75499 (IF = 14.1, Rank: 33/461 = 7.2% in MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY). 
4. W.-Y. Chen, and Y.-C. Liu*, "Feasibility study of a surface texturing technique based on selective-area micro-particle bombardment", Tribology International, 221, 111996 (2026). (IF = 6.9, Rank: 9/182 = 4.9% in ENGINEERING, MECHANICAL).
5. K.-C. Kung, H.-C. Chen, Y.-C. Liu, S.-k. Lin, and W.-H. Chen, "Microstructure and thermal stability of 316 stainless steel in nitrate-based phase change materials for thermal energy storage", Materials Characterization, 233, 116104 (2026). (IF = 4.8, Rank: 2/38 = 5.26% in MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING).
6. Y.-C. Liu, K.-H. Lin,  S.-J. Chiu, J.-J. Lee, Y.-G. Lin and S.-K. Lin,  "Critical lattice strain for electromigration - revisiting the Blech critical product",  Materials Characterization, 228, 115384 (2025). (IF = 4.8, Rank: 2/38 = 5.26% in MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING)
7. A. Dash, Y.-C. Liu, H. Yoshida, R. Mücke, G. Gerstein, S. Herbst, F. Nürnberger, H. J. Maier, H. N. Han, S.-k Lin, and O. Guillon, "Electroplasticity of Metals and Ceramics: Current Status", Annual Review of Materials Research, 55 (2025) (IF = 13.972, Rank: 27/345 = 7.82% in MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY)
8. B.-X. Lee, and Y.-C. Liu*, "Modeling wetting angle of solder on substrate using machine learning approach", Science and Technology of Welding and Joining, 30(2) 129–138 (2025) (IF = 4.114, Rank:14/79 = 17% in METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING).
9. Y.-C. Liu*, D. Morgan, T. Yamamoto and G. R. Odette, "Characterizing the flux effect on the irradiation embrittlement of reactor pressure vessel steels using machine learning", Acta Materialia, 256, 119144 (2023) (#IF = 9.4, Rank: 3/78 = 3.8% in METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING -- SCIE). 
10. T. Banda, Y.-C. Liu*, A. A. Farid, and C.-S. Lim, "A machine learning model for flank wear prediction in face milling of Inconel 718", International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 126, 935-945 (2023) (#IF = 3.563, Rank: 28/65 = 43 % in AUTOMATION & CONTROL SYSTEMS). 
11. Y.-C. Liu, H. Wu, T. Mayeshiba, B. Afflerbach, R. Jacobs, J. Perry, J. George, J. Cordell, J. Xia, H. Yuan, A. Lorenson, H. Wu, M. Parker, F. Doshi, A. Politowicz, L. Xiao, D. Morgan, P. Wells, N. Almirall, T. Yamamoto and G. R. Odette, “Machine Learning Predictions of Irradiation Embrittlement in Reactor Pressure Vessel Steels”, npj Computational Materials, 8, 85 (2022) (#IF = 12.256, Rank:33/345 = 9.6% in MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY). 
12. Y.-C. Liu, T.-Y. Liu, T.-H. Huang, K.-C. Chiu, S.-k. Lin, "Exploring dielectric constant and dissipation factor of LTCC using machine learning", Materials, 14(19), 5784 (2021) (Special Issue: Simulation and Reliability Assessment of Advanced Packaging) (IF = 3.748, Rank: 18/79 = 23% in METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING). 
13. Y.-C. Liu, S.-K. Lin, and S.-J. Chiu, “On the Schmid's Law for the electric current-induced deformation: An in situ EBSD study”, International Journal of Mechanical Sciences, 168, 105295 (2020) (IF = 5.329, Rank:12/135 = 9% in MECHANICS -- SCIE). 
14. Y.-C. Liu, S.-K. Lin, H. Zhang, C. Chen, S. Nagao, and K. Suganuma, "Reactive wafer bonding with nanoscale Ag/Cu multilayers”, Scripta Materialia, 184, 1-5 (2020) (IF = 5.611, Rank: 5/80 = 6% in METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING -- SCIE).  
15. Y.-C. Liu, B. Afflerbach, R. Jacobs, S.-K. Lin and D. Morgan, “Exploring effective charge in electromigration using machine learning”, MRS Communications, 1-9 (2019) (Special Issue Research Letter: Artificial Intelligence [by invitation only]) (IF = 1.997, Rank: 197/314 = 63% in MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY -- SCIE).  
16. Y.-C. Liu, Y.-S. Yu, S.-J. Chiu, and S.-K. Lin, “Electromigration effect upon single- and two-phase Ag-Cu alloy strips: an in situ study”, Scripta Materialia, 173, 134-138 (2019) (IF = 5.079, Rank:6/79 = 8% in METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING -- SCIE). 

Invited talks:

International Conference

1. Y.-C. Liu, "Introduction to LIU LAB, NCKU, TW", 2026 The Minerals, Metals & Materials Society Annual meeting, San Diego, California, USA. (16th March 2026) (Invited talk.)

2. Y.-C. Liu, "How to model solder wettability by using artificial intelligence", Surface Mount Technology Association (SMTA) International Conference, Chicago, USA. (22nd October 2025) (Invited talk.)

3. Y.-C. Liu, "How to Modulate Material Property via Machine Learning approach: Electronic Packaging Applications", The 7th International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW), Osaka, Japan. (1st October 2025) (Invited talk.)

4. Y.-C. Liu, "Introduction to LIU LAB @ NCKU; How to use machine learning method to design materials?", Talk to Prof. Hiroshi Nishikawa's group, The University of Osaka, Osaka, Japan. (30th September 2025) (Invited talk.)

5. Y.-C. Liu, "Material Property Modulation via Machine Learning Method: Electronic Packaging Applications", Institute of Science Tokyo-NCKU Technical Forum: Semiconductor Session, Tokyo, Japan. (3rd September 2025) (Invited talk.)

6. Y.-C. Liu, "Design Low Temperature Solder Using Machine Learning Approach", Talk to Prof. Peter K. Liaw's group, University of Tennessee, Tennessee, USA. (19th February 2025) (Invited talk.)

7. Y.-C. Liu, "Design Low Temperature Solder Using Machine Learning Approach", International Forum in the MRS-Taiwan Annual Meeting 2024, Taichung, Taiwan. (16th November 2024) (Invited talk.)

8. Y.-C. Liu, “Electronic Material Properties Exploration Using Machine Learning", IEEE EPS Japan Chapter, Online meeting. (1st December 2023) (Invited talk.)

9. Y.-C. Liu, A, Kohlik, and S.-K. Lin, "Machine Learning Models of Ultimate Tensile Strength and Elongation for Low-temperature Solder", 2023 The Minerals, Metals & Materials Society Annual meeting, San Diego, California, USA. (21st March 2023) (Invited talk.)

10. Y.-C. Liu, “Electronic packaging materials design using machine learning modeling”, The IMPACT 2021 conference, Taipei, Taiwan. (December 2021) (Invited talk.)

11. Y.-C. Liu, and S.-K. Lin, “Electric current-induced elastic/slip/twin deformation of Cu”, International Conference of PLASTICITY, DAMAGE & FRACTURE, InterContinental San Juan, Puerto Rico, USA. (January 2018) (Invited talk.)

Domestic talk

1. Y.-C. Liu, "Accelerating the discovery of electronic packaging materials via machine learning frameworks", 國立台南大學應用數學系學術專題討論, Tainan, Taiwan (3rd June 2026) (Invited talk.)

2. Y.-C. Liu, "應用人工智慧方法於新材料開發：以半導體封裝材料為例", 國立成功大學-校級AI論壇「人工智慧在高教的角色及應用論壇-人工智慧製造躍升」, Tainan, Taiwan (26th May 2026) (Invited talk.)

3. Y.-C. Liu, "機器學習技法輔助電子封装用銲料可靠度評估與設計", 2026DLT 數位生活科技研討會, Tainan, Taiwan (23th May 2026) (Invited talk.)

4. Y.-C. Liu, "Design interconnection materials for advanced electronic packaging and their reliability assessment", 國立清華大學材料系專題演講, Hsin-chu, Taiwan (26th March 2026) (Invited talk.)

5. H.-W. Kao, and Y.-C. Liu, "如何利用機器學習方法設計Sn-In-X低溫銲料應用於電子構裝", 中國機械學會第42屆全國學術研討會: 金屬接點材料與製程論壇, Hsin-chu, Taiwan (5th December 2025) (Invited talk.)

6. Y.-C. Liu, "沖壓模具產業AI人才培訓課程：AI演算法與應用概論", 金屬工業研究發展中心, Kaohsiung, Taiwan (18th September 2025) (Invited talk.)

7. Y.-C. Liu, "Electronic packaging material design under machine learning guidance", 國立中正大學前瞻製造系統碩/博士學位學程英文專題演講, Chiayi, Taiwan (23rd April 2025) (Invited talk.)

8. Y.-C. Liu, "Exploring material properties by using machine learning method", 國立台灣大學材料科學與工程學研究所113學年度專題演講, Taipei, Taiwan (9th December 2024) (Invited talk.)

9. Y.-C. Liu, "How to use the artificial intelligence method developing new materials", 國立成功大學材料科學及工程學系大學部專題演講, Tainan, Taiwan. (18th November 2024) (Invited talk.)

10. Y.-C. Liu, “利用人工智慧方法探索新材料及材料科學”, 逢甲大學材料科學及工程學系專題演講, Taichung, Taiwan. (20th December 2023) (Invited talk.)

11. Y.-C. Liu, “利用機器學習方法優化材料設計及其製程”, 中國機械工程學會第四十屆全國學術研討會工程論壇, Changhua, Taiwan. (1st December 2023) (Invited talk.)

12. Y.-C. Liu, “利用機器學習方法探索材料複雜特性”, Association of Computational Mechanics Taiwan (ACMT) 2023 Annual Meeting & The 14th Workshop on Boundary Element Methods in Taiwan, Keelung, Taiwan. (29th October 2023) (Invited talk.)

13. Y.-C. Liu, “以機器學習方法探討中子輻射導致鋼鐵延性脆性轉換溫度效應”, Association of Computational Mechanics Taiwan (ACMT) 2023 Annual Meeting & The 14th Workshop on Boundary Element Methods in Taiwan, Keelung, Taiwan. (29th October 2023) (Invited talk.)

14. Y.-C. Liu, "MAST-ML tool (Training course: how to use gel hardness prediction model？)", private company, (July 2023) (Invited talk.)

15. Y.-C. Liu, “應用人工智慧演算方法於新材料設計”, 國立成功大學材料科學及工程學系大學部專題演講, Tainan, Taiwan. (28th November 2022) (Invited talk.)

16. Y.-C. Liu, “Machine learning application in modeling materials property”, The MRS-Taiwan Annual Meeting 2022, MiaoLi, Taiwan. (19th November 2022) (Invited talk.)

17. Y.-C. Liu, "Machine learning applications in materials development", private company, (23rd March 2022) (Invited talk.)

18. Y.-C. Liu, “機器學習方法應用於材料科學特性預測”, 2021 Computational Thermodynamics Workshop, Tainan, Taiwan. (January 2021) (Invited talk.) 

19. S.-K. Lin, Y.-C. Liu, K.-H. Lin, Y.-C Chen, and S.-J. Chiu, “Electric current effect on the materials stability of pure aluminum and 7075 aluminum alloy: an in situ study”, The 26st NSRRC Users' Meeting & Workshops, Hsinchu, Taiwan. (November 2020) (Invited talk.)

1. 林士剛、劉禹辰、林冠斈、陳昱清。載具結構材料強化系統及包含其的載具。中華民國專利號I742930。經濟部智慧財產局。（2021/10/11）
2. 林士剛、劉禹辰、林冠斈、陳昱清。⾞両構造材料強化システム及びそれを含む⾞両。日本特願2020-211516。日本特許廳。（令和 4年 2月17日）
3. 林士剛、劉禹辰、林冠斈、陳昱清。VEHICLE STRUCTURE MATERIAL STRENGTHENING SYSTEM AND VEHICLE CONTAINING SAME。US11639145B2。(2023-05-02)
4. 林士刚、刘禹辰、陈昱清、林冠斈。载具结构材料强化系统及包含其的载具。 6282188。(2023-08-29)
5. 林士剛、黃婉渝、劉禹辰。用於熱交換器及廢熱回收系統的相變材料。中華民國專利號I847307。經濟部智慧財產局。（2024/07/01）
6. 陳世偉、蕭嘉賢、林士剛、劉禹辰。用於臨場分析的氫氣加熱系統及其操作方法。中華民國專利號I878172B。經濟部智慧財產局。（2025/03/21）
7. 莊峻瑋、蕭嘉賢、劉禹辰、陳世偉、李書瀚。一種鐵礦燒結的方法。中華民國專利號I923524。（2026/04/21）。
8. 林士剛、劉禹辰、林冠斈、陳昱清。載具結構材料強化系統及包含其的載具。歐洲專利EP4001026。（2026/04/08）

1. 114 學年度國立成功大學機械系輔導優良導師 (2026)
2. 2025遠見USR大學社會責任獎-產業共創組楷模獎(2025)
3. FMD Young Leaders Professional Development Award, The Minerals, Metals & Materials Society (TMS) (2025)
4. 113年成大機械系研究優良教師 (2024)
5. 112年度永續跨領域整合型計畫北美國立成功大學校友基金會跨領域研究獎勵 (2024)
6. 國立成功大學工學院「明日之星」研究獎助計畫 (2023)
7. Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) Packaging outstanding paper award (2019)
8. MRS-T Materials Knowledge Contest 1st place (as Supervisor) (2019)
9. CTCI Research Scholarship (2016)
10. Larry Kaufman Scholarship of CALPHAD Inc. (First awardee in Taiwan) (2016)
11. The Best Oral Presentation Award in Higher European Research Course for Users of Large Experimental Systems (HERCULES School). (2015)

1. 指導博士班學生 郭澔瑋 獲得 成大半導體學院獎助代表國立成功大學參與由熊本大學（KU）、國立成功大學（NCKU）及國立陽明交通大學（NYCU）共同舉辦之 2026 台日三校學生高峰會（KU–NCKU–NYCU Student Summit）！

2. 指導學士班學生 徐有璿 獲得 115年國科會補助大專學生研究計畫！

3. 指導學士班學生 徐有璿 獲得 國立成功大學115學年校級薦外交換學生計畫校內甄選名額（赴德國達姆斯塔特工業大學）！

4. 指導碩士班學生 張勝鈞 獲得 成大「成功深耕扶助計畫」獎助 參與2026TMS美國礦冶學會年會！（2026/05）

5. 指導博士班學生 郭澔瑋 獲得 成大「國際處 補助國內研究生出席國際學術會議」獎助 參與2026TMS美國礦冶學會年會！（2026/05）

6. 指導博士班學生 郭澔瑋 獲得 2026 155th TMS annual meeting Phase Stability, Phase Transformations, and Reactive Phase Formation Student Best Poster Award 1st place (2026年第155屆美國礦冶學會年會電子材料相穩定性與相變化論壇學生海報競賽第一名)! （2026/03）

7. 指導博士班學生 郭澔瑋 獲得國科會補助國內研究生出席國際學術會議 獎助！（2026/03）

8. 指導碩士班學生 艾誌宸 獲得成大工學院袁福國學長獎助學金！（2026/03）。

9. 指導碩士班學生 陳琪 獲得成大國際處跨國雙向研修獎學金赴奧地利進行研究交換！（2026/02）

10. 指導碩士班學生 陳琪 獲得2026年第十四屆台灣相圖年會 學生海報競賽 優等！（2026/01）

11. 指導博士班學生 郭澔瑋 獲得2026年第十四屆台灣相圖年會 學生口頭報告競賽 優等！（2026/01）

12. 指導博士班學生 陳韋佑 獲得國科會 博士生研究獎學金！（2025/12）。

13. 共同指導博士班學生 米恆慶 獲得 114學年度教育部博士生獎學金！（2025/11）。

14. 指導博士班學生 陳韋佑 獲得 114學年度教育部博士生獎學金！（2025/11）。

15. 指導博士班學生 郭澔瑋 獲得2025年UAAT-KOOU半導體先進封装研討會學生優秀論文獎！（2025/10）。

16. 指導碩士班學生 艾誌宸、吳珮禎獲得 2025台灣電路板協會PCB學生優秀論文獎（銅獎）!（2025/10）。

17. 指導碩士班學生 艾誌宸、鄭栩安獲得114年成大機械系馬承九教授紀念獎學金！（2025/09）。

18. 指導大學部專題生 黃阡碩 獲得國立成功大學114年UR大專生專題研究成果海報展暨海報競賽-研究獎-佳作（化材創新組）！(2025/09)。

19. 指導大學部專題生 張孟芸 獲得 114年國科會補助大專學生研究計畫！ (2025/06)。

20. 指導大學部專題生 余東運 獲得 114年國科會補助大專學生研究計畫！ (2025/06)。

21. 指導碩士班學生 艾誌宸、陳琪、徐莆程  獲得機械系學生專題研究海報組實作展優勝！ (2025/06)。

22. 指導碩士班學生 徐偉峻、陳憲霆、徐羚雅  獲得機械系學生專題研究海報組實作展優勝！ (2025/06)。

23. 指導大學部學生 張碩壬、張祐嘉、黃琮祺、陳少鋒 獲得機械系學生專題研究海報組實作展銀牌！ (2025/06)。

24. 指導碩士班學生 艾誌宸 獲得114年成大機械系春風獎學金！（2025/04）。

25. 指導大學部學生 蕭崇彥 獲得振峰企業獎學金！（2025/03）。

26. 指導碩士班學生 吳珮禎 獲得 114年成大機械系莊君地教授紀念獎學金！（2025/03）。

27. 指導碩士班學生 吳珮禎 獲得國科會補助國內研究生出席國際學術會議 獎助！（2025/02）。

28. 指導碩士班學生 吳珮禎 獲得成大工學院袁福國學長獎助學金！（2025/02）。

29. 指導碩士班學生 郭澔瑋 獲得國科會 博士生研究獎學金！（2025/02）。

30. 指導碩士班學生 莊峻瑋 獲得2025年第十三屆台灣相圖年會 學生海報競賽佳作！(2025/02)。

31. 指導碩士班學生 郭澔瑋 獲得國科會補助國內研究生出席國際學術會議 獎助！（2025/01）。

32. 指導博士班學生 陳韋佑 獲得 113學年度教育部博士生獎學金！（2025/01）。

33. 指導碩士班學生 莊峻瑋 獲得高爐低碳煉鐵技術國際研討會 學生論文海報競賽 佳作！（2024/12）。

34. 指導碩士班學生 莊峻瑋 獲得113年台達電子優秀學生獎學金！（2024/12）。

35. 指導碩士班學生 郭澔瑋 獲得113年中國材料科學學會 學生海報競賽電子材料組 優等獎！（2024/11）。

36. 指導大學部專題生 黃阡碩 獲得113年中國材料科學學會 學生海報競賽理論計算與模擬組 優等獎！（2024/11）。

37. 指導碩士班學生 莊峻瑋 獲得113年成大機械系春風獎學金！（2024/11）。

38. 指導碩士班學生 吳珮禎 獲得113年成大機械系春風獎學金！（2024/11）。

39. 指導碩士班學生 艾誌宸 獲得113年成大機械系春風獎學金！（2024/11）。

40. 指導大學部專題生 黃阡碩 獲得113年國立成功大學UR大專生專題研究成果海報展暨海報競賽-人氣獎-第二名!（2024/10）。

41. 指導碩士班學生 莊峻瑋 獲得113年成大機械系馬承九教授紀念獎學金！（2024/09）。

42. 指導碩士班學生 吳珮禎 獲得113年成大機械系馬承九教授紀念獎學金！（2024/09）。

43. 指導大學部學生 蔡知修、邱聖堯、曾榆庭、陳鏘仁、尤緯祥 入圍第二屆敏求智慧運算創新實作競賽決賽 (2024/07)。

44. 指導大學部學生 蔡知修、邱聖堯、曾榆庭、陳鏘仁、尤緯祥 獲得機械系學生專題研究海報組實作展優勝 (2024/06)。

45. 指導大學部專題生 黃阡碩 獲得 113年國科會補助大專學生研究計畫 (2024/06)。

46. 共同指導大學部專題生 米恆慶 獲得2024年 Best Student Oral Presentation in 2024 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection IV！（2024/04）。

47. 指導碩士班學生 莊峻瑋 獲得113年成大機械系莊君地教授紀念獎學金！（2024/03）。

48. 指導碩士班學生 郭澔瑋 獲得2024年第十二屆台灣相圖年會 最佳口頭報告第三名！(2024/01)。

49. 指導碩士班學生 莊峻瑋 獲得112年家扶基金會韌世代獎助學金！（2023/10）。

50. 指導碩士班學生 莊峻瑋 獲得112年成大機械系莊君地教授紀念獎學金、馬承九教授紀念獎學金！（2023/09）。

51. 指導碩士班學生 吳珮禎 獲得112年成大機械系馬承九教授紀念獎學金！（2023/09）。

52. 指導大學部專題生 李秉羲 獲得112年國立成功大學UR大專生專題研究成果海報展暨海報競賽-研究獎-第一名 (2023/08)。

53. 指導大學部專題生 李秉羲 獲得 112年國科會補助大專學生研究計畫 (2023/06)。

54. 指導大學部專題生 陳芃如 獲得 112年同步輻射先進光源暑期科學實習機會 (2023/06)。

55. 指導大學部專題生 陳芃如 獲得補助至 日本Spring-8同步輻射研究中心進行移地研究 (2023/01)。

56. 指導碩士班研究生 展創 獲 2023 HiGEM International Conference 最佳海報獎 (Best Poster Award) (2023/01)。