本共同實驗室起源於東台集團及東捷科技對本校系的贊助，於2024年01月05日捐贈價值2500萬元之三波長飛秒雷射雙平台加工機於本系，本系同時整修91X04實驗室，成立「次世代超快雷射應用實驗室」，以利與產業進一步合作，於發展半導體與雷射領域。並希望學生能在半導體雷射之專業知能上更為業界所接受與肯定。
室內空間圖詳細說明
次世代超快雷射應用實驗室-室內空間放置飛秒雷射單平台加工機，實驗室內部地板鋪有環氧樹脂地坪，溫溼度24小時控制，達到類無塵室等級。
加工機重點估格圖詳細說明
雷射規格型號為Amplitude Satsuma HP3+SHG/THG，波長為1030/515/343nm，脈寬<500fs。機台外觀尺寸為1537x2334x2360mm，屬雙側平台，平台行程為300x300mm，電源來AC208V3項50A60Hz，其他含自動對焦、影像對位、集塵系統功能，加工動作為載入雷射加工路徑，由振鏡掃描該路徑加工配合Stage移動接圖。 加工左側及右側平台規格都是Wafer type 12"，平台行程都是300x300mm，雷射鏡頭都是使用Telecentric F-Thera Len，差別在左側平台雷射是使用343nm fs laser，右側平台雷射使用1030/515nm fs laser。
20240529東捷工程師驗機規格圖詳細說明
使用1030nm量測結果，雷射功率為49.5W，30min量測功率標準偏差為0.116W，加工端雷射聚焦尺寸為29.4um，加工端雷射最大功率為34，鏡頭加工校正範圍48mm。 使用515nm量測結果，雷射功率為23.1W，30min量測功率標準偏差為0.46W，加工端雷射聚焦尺寸為14.7um，加工端雷射最大功率為10.6，鏡頭加工校正範圍48mm。 使用343nm量測結果，雷射功率為8.3W，30min量測功率標準偏差為0.157W，加工端雷射聚焦尺寸為10.4um，加工端雷射最大功率為7.3，鏡頭加工校正範圍46mm。
