重要性與目標

課程介紹

• 大學部

• 研究所

研究發展之重點與方向

• 材料方面

1. 材料之機械性質測試與分析：包括強度分析、變形、疲勞特性、耐磨耗特性等。
2. 微觀組織結構之分析檢驗：探討組織與機械性質及材料製程之相關性與互動性。
3. 材料製程之研究：熱處理、表面處理、銲接製程等製程的最佳化條件。
4. 積體電路製程與封裝：積體電路製程技術與封裝製程之錫球焊料開發、基板翹曲分析與訊號傳遞延遲分析。
5. 材料製程與表面工程研究：進行熱處理、表面改質、雷射表面加工、鍍膜技術、銲接製程與積層製造等製程最佳化研究，以提升材料功能性、耐腐蝕性與耐磨耗特性。
6. 先進功能材料與綠能材料開發：發展奈米材料、生物高分子、高分子複合材料、熱電材料、感測材料與智慧材料等先進材料技術，並結合綠能科技、負碳製程與永續材料設計，應用於能源轉換、環境監測與智慧製造等領域。
7. 感測器與智慧製造技術：開發新型感測材料與智慧感測系統，應用於結構健康監測、穿戴式裝置、物聯網（IoT）與智慧製造系統，並結合AI技術進行數據分析與製程最佳化。
8. 積體電路製程與封裝技術：進行積體電路製程、半導體封裝技術、錫球焊料開發、基板翹曲分析、熱應力分析與訊號傳遞延遲研究，以提升電子封裝可靠度與高效能運作能力。
9. 半導體與精密封裝裝製造技術：研究半導體製程相關材料、陶瓷材料、精密加工與高潔淨製程技術，並探討高功率元件散熱、熱管理與高可靠度材料之應用，以因應先進半導體產業需求。

• 製造方面

1. 多軸切削與工具機技術：包括切削力學、刀具幾何設計、高速切削、切削熱效應、工具機與切削系統動態分析、材料可切削性研究、精密機件之切削技術、精密工具機之設計。
2. 金屬成形技術：包括鍛造、擠伸、輥軋與薄板衝擊壓成形之製造電腦模擬與物理模擬、材料之可成形性與破壞分析。
3. 雷射加工與表面改質技術：發展雷射表面加工、雷射成形、雷射銲接、雷射鍍覆與微奈米雷射加工技術，探討熱變形、殘留應力與表面微結構控制機制，提升材料表面功能性、耐磨耗性與耐腐蝕能力，並應用於高值化精密零組件與半導體相關製程。
4. 智慧製造與數位分析技術：結合感測器、物聯網（IoT）、AI影像辨識與數據分析技術，進行製程監測、品質檢測、設備診斷與製程最佳化，推動智慧工廠與數位製造技術之發展。
5. 綠色製造與永續製程技術：研究低能耗加工、循環材料利用、低碳製程與環境友善製造技術，並探討生物材料、高分子複合材料與綠能材料之加工與應用，以符合未來永續製造與淨零碳排之發展趨勢。
6. 半導體與精密封裝元件製造技術：發展半導體相關精密加工、封裝製程、微結構加工與高潔淨製程技術，並探討先進電子元件之熱管理、製程穩定性與高可靠度製造技術，以因應半導體與高科技產業需求。