各位同學好:
【人才IN應材,築美好未來】2024/2025 準畢業生看過來!
全球半導體設備龍頭─應用材料公司在台兩大徵才計畫開跑,助畢業新鮮人提前布局未來職場
立志成為理工X商管跨域菁英 →加入「菁英儲備計畫」,成為領導梯隊儲備人才
理工人才前進外商科技職場 →加入「預聘招募專案」,搶占職場先機
【
菁材可期】
菁英儲備計畫| 歡迎2024應屆畢業生
全新計畫登場!提供為期三年系統化培訓、跨組織輪調,結合全方位導師制度,並將前往應材海外據點跨國觀摩體驗與培訓,站上國際舞台上,成為組織領導梯隊儲備人才。歡迎理工背景的跨領域菁英,挑戰獨一無二機會!
徵才職缺:客戶支援設備工程師(Customer Engineer)
計畫介紹:
菁英儲備計畫(連結)
申請資格:國內外學/碩士應屆畢業一年內,工程或跨領域科系背景
申請時間:即日起至11/24
【
預先享應】
預聘招募專案| 歡迎2025應屆畢業生
提供完整半導體產業及產品培訓,快速接軌職場,成為客戶技術支援工程師/全球裝機工程師/製程工程師。新鮮人也可以首年百萬年薪,畢業前拿下心儀Offer,職涯贏在起跑點!
徵才職缺:客戶支援設備工程師(Customer Engineer)、全球裝機工程師(iTeam)、製程工程師(Process Support Engineer)
計畫介紹:
預聘招募專案(連結)
申請資格:2025年應屆畢業學/碩士生,電機(子)/機械/航太/光電/物理/材料/化學(工)等理工科系
申請時間:即日起至12/31
我有疑問: 歡迎發信至
Recruit_line@amat.com,信件名稱註明「新鮮人徵才專案疑問」
Follow us:
台灣應用材料 Taiwan Talent Acquisition
人才招募團隊